影響砂磨機(jī)研磨細(xì)度因素有很多,，主要可以從外在原因和內(nèi)在原因兩個(gè)方面來說,。下面就跟小編一起來詳細(xì)了解一下影響砂磨機(jī)研磨細(xì)度的因素吧。

一,、外在原因有分散劑的添加,、原料粒徑等原因，這里我們主要講分散劑對(duì)研磨細(xì)度的影響,。

在砂磨機(jī)中,，物料顆粒的粉碎首先主要是依靠高速運(yùn)動(dòng)的磨珠間的碰撞,、擠壓、剪切實(shí)現(xiàn)物料顆粒的粒度變小,，比表面積增大,。

在粒度逐漸細(xì)化的過程中，顆粒在范德華力,、雙電層靜電作用等影響下會(huì)重新團(tuán)聚,。因此，可以認(rèn)為顆粒超細(xì)粉碎到一定程度后,，伴隨著一系列顆粒微觀上理化特性的質(zhì)變,，就會(huì)出現(xiàn)一個(gè)“粉碎?團(tuán)聚”的可逆過程。當(dāng)這正反兩個(gè)過程的速度相等時(shí),，便達(dá)到了粉碎過程中的動(dòng)態(tài)平衡,，則顆粒尺寸達(dá)到極限值。此時(shí),，進(jìn)一步延長(zhǎng)粉碎時(shí)間是徒勞的,。因?yàn)檫@時(shí)的機(jī)械力已不足以解聚團(tuán)聚體使顆粒進(jìn)一步破碎，只能用于維持粉碎平衡,，并有可能造成更多小顆粒團(tuán)聚體,，于是，所謂的“逆研磨”,、“返粗”現(xiàn)象就會(huì)出現(xiàn),。從某種程度上說，分散劑的恰當(dāng)選擇是解決“逆研磨”,、“返粗”現(xiàn)象唯一的行之有效的途徑。分散劑可以影響顆粒之間的范德華力,、雙電層靜電力,、溶劑化膜和吸附層的空間斥力諸作用。

所以,，超細(xì)研磨過程中分散劑的選擇是一項(xiàng)復(fù)雜而且難度大的工程,，必須綜合考慮方方面面的因素，只有在保證分散劑對(duì)產(chǎn)品性能及體系無任何影響的情況下,，選擇合適的分散劑及其用量,，減少超細(xì)研磨漿料中顆粒之間軟團(tuán)聚體，使顆粒在體系中分散穩(wěn)定,，砂磨機(jī)的研磨細(xì)度才能實(shí)現(xiàn),。

二、內(nèi)在原因,，砂磨機(jī)本身結(jié)構(gòu)及技術(shù)上的設(shè)計(jì),。

砂磨機(jī)作為一種高效節(jié)能的超細(xì)粉碎設(shè)備,，最近十幾年來得到了迅速發(fā)展。但是不同廠家產(chǎn)的設(shè)備各有不同,，同一廠家生產(chǎn)的不用型號(hào)的設(shè)備其研磨細(xì)度也是不一樣的,。

我們今天就先從研磨介質(zhì)這塊來講吧。

以涂料色漿研磨工藝為例,，研磨介質(zhì)的大小決定了研磨介質(zhì)與色漿的接觸點(diǎn)的多少,，粒徑小的研磨介質(zhì)在相同體積下的接觸點(diǎn)越多，理論上的研磨效率越高,；但另一方面,，在研磨初期顏料粒徑較大時(shí)，研磨介質(zhì)粒徑小的沖量較小,，達(dá)不到較好的研磨效果,；研磨后期，大粒徑的研磨介質(zhì)由于接觸點(diǎn)少,，能量密度不足,，導(dǎo)致粒徑分布比小尺寸研磨介質(zhì)差，細(xì)度不理想,。

以上就是關(guān)于影響砂磨機(jī)研磨細(xì)度的因素的講解,，看完大家都知道了嗎，希望對(duì)大家有所幫助,。